Паста паяльная 50гр., (Sn63/Pb37) BAKU BK-050G

Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA. Состав: водосмывный флюс 10%, припой Sn63/Pb37 - 90%. Размер шариков припоя: 25-45мкн. Вес: 50г. После пайки на плате останется минимальное количество остатков. Не вдыхайте пары в процессе пайки, храните в недоступном для детей месте. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях. Хранить при температуре от +5 до +10°С