Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA.
Состав: водосмывный флюс 10%, припой Sn63/Pb37 - 90%.
Размер шариков припоя: 25-45мкн.
Вес: 50г.
После пайки на плате останется минимальное количество остатков.
Не вдыхайте пары в процессе пайки, храните в недоступном для детей месте. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях.
Хранить при температуре от +5 до +10°С
